制造管理

       我们采用最新的先进制造技术,结合精益生产,六西格玛原则,通过智能制造系统(IMS)更好,更快,更合理的价格将您的产品推向市场。我们为高度规范的市场提供卓越的运营和质量,帮助您实现您的愿景——一站式全面解决方案。
        我们为客户提供全面的制造解决方案,从印刷电路板组装(PCBA: 贴片,插件,烧录程序,自动光学检测/锡膏厚度检测/线路检测/X射线检测/自动测试/功能测试,防潮油/三防漆喷涂,老化测试)到成品组装的制造过程的每一个阶段。包括早期供应商评审,产品设计,样品制作,试产,量产直至售后服务。

能力:
A) SMT零件: 0201封装及以上
B) IC脚间距: 最小0.2MM
C) PCB尺寸:50*30MM-400*315MM
D) BGA / QFN: 可贴
E) SMT产能: 每天300万焊点
F) DIP产能:每天30万焊点